研华科技：工业物联网时代 智能嵌入式整合新趋势

2016年5月12日，全球领先的多垂直市场嵌入式平台解决方案供应商研华科技，在北京丽亭华苑酒店召开了“X86 & ARM核心运算模块技术设计论坛”活动。研华嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志，在开场致辞之后所做的主旨演讲开宗明义，阐述了“工业物联网时代 智能嵌入式整合新趋势”，受到与会者的热烈响应。
 

去年10月，德州仪器推出了处理器平台中性能最高的Sitara AM57x系列产品，正好为工业产品设计提供新的强大方案；而英特尔虽然在Atom处理器上节节败退、日渐式微，但其仍在今年2月推出了新款Atom低功耗嵌入式芯片，专门针对物联网和其他嵌入式应用场景打造，可谓是一路“瘦身强肌”，不会轻易言败。

组织者将下午的研讨分为：TRACK A-x86核心模块解决方案，与TRACK B-RISC整合解决方案两个部分。作为嵌入式系统中两种主要的系统结构，x86与ARM在同一场研讨中正面碰撞、“掰手腕”，对于业界来说也是颇为难得的：不同种类的系统结构还会长期并存，并不会彼此相互取代，因此类似的研讨有助于SoC的目标厂商和终端用户更准确地把握住不同架构产品的特性和发展趋势，以便更好地展开产业应用。
  

随着工业4.0的普及与发展，物联网技术正在改变着产业格局。同时以终端设备、移动互联、物联网技术的高速发展为基础，嵌入式市场发展也将进入一个黄金时代。